南京股票配资 ,半导体设备ETF、芯片ETF下跌点评

　　周二（1月30日）大盘跳空低开后弱势震荡，尾盘跌幅扩大，双创指数均再创新低。盘面上，中字头午后回落，加速指数下跌，成交量也同步大幅萎靡，场内个股连续2个交易日出现百股跌停。

　　截至收盘，上证指数跌1.83%报2830.53点，创业板指跌2.47%。A股全天成交6716.2亿元，环比大幅缩量；北向资金尾盘再现加速回流，全天净买入逾17亿元。

　　半导体设备ETF（159516）、芯片ETF（512760）盘中持续走低，分别下跌4.26%、4.07%。

　　【下跌原因分析】上市公司年报预告不及预期，板块短期基本面承压；英特尔业绩指引弱，引发PC需求担忧；海外制裁导致市场担心部分公司新接订单不及预期。

　　2023年行业下游需求相对疲软，这也体现在上市公司业绩上。1月30日多家半导体芯片产业链公司发布2023年年报预告，包括龙芯中科、安路科技等，预计2023年净利润大幅减少。目前中华半导体芯片指数有22只成份股发布年报预告，其中12家预计净利润同比下滑。

　　近期英特尔发布2023年报，对2024年一季度指引大幅低于市场预期，导致股价走弱，并引发市场对PC等产业链需求的担忧。英特尔一季度指引或反映公司预期第一代AI PC芯片暂时对刺激PC换机需求效果有限，后续还需要关注相关产品创新和发布节奏。

　　2024年1月初，ASML称荷兰政府部分撤销了此前颁发的NXT:2050i、NXT:2100i光刻机在2023年发货的许可证，这将对个别客户产生影响，导致市场担心部分公司新接订单不及预期。

　　【后市展望】

　　从高频数据看，目前半导体行业周期已经触底回升。根据半导体产业协会（SIA）发布数据，2023年第三季度全球半导体销售额总计1347亿美元，同比2022年三季度下降4.5%，但环比2023年二季度增长6.3%。截至11月底，全球半导体销售额已连续9个月环比增长。

　　我国半导体销售额也已连续9个月实现环比提升，并于2023年11月实现同比增长7.60%，历时16个月首次同比转正，整体继续保持回暖势头。

　　近期台积电发布2023年业绩，单从四季度来看，以新台币计，营收环比上升，同比持平，业绩拐点已现。台积电预计2024年整体半导体行业（剔除存储）营收同比增长10%+，晶圆代工行业营收同比增长20%。整体来看，2024年有望成为半导体复苏大年。

　　此外，AI带动存储需求，三星、SK海力士及美光2024年上半年稼动率全面调升：三星第一季自77%上修至81%，第二季将继续由85%上修至89%；SK海力士第一季由92%上修至94%，第二季继续上修至95%；美光第一季则由95%上修至98%。

　　经历两年时间的下行周期，以被动元件、数字SoC、射频、存储、封测面板为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，在手机、PC补库和AI需求拉动下，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，相关公司业绩逐渐迎来拐点。

　　对于半导体芯片产业链来说，半导体设备、材料是未来人工智能自主可控的重点环节。从设备细分品类来看，各品种国产化率普遍在20%以下，特别是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%，光掩膜版、电子特气、光刻胶等材料对外依存度也较高。

　　受益于晶圆代工的快速发展，和国产替代趋势下政策、产业支持，行业龙头企业或将直接受益。2023年北方华创新签订单300亿（其中集成电路70%）、中微公司刻蚀设备新签订单69.5亿（同比增60%）、拓荆科技年末在手订单64亿（同比增39%）。

　　展望后市，随着国内晶圆厂产能持续扩张，叠加下游需求持续复苏，2024年国内半导体设备企业有望进一步深化国产替代进程，市场份额有望加速渗透，带来显著的订单和业绩增量。

　　尽管2023年行业整体业绩受制于下游需求，市场情绪低迷也导致板块跌幅较大，但长期在人工智能浪潮下，行业景气度向上的大方向不变。行业估值调整的时间和幅度都较为充分，基本体现市场对于短期事件影响的悲观预期。后续若市场情绪回暖、行情起底回升，调整更多、弹性更高的半导体芯片产业链，特别是成长预期强的设备、材料板块可能相对受益。

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